鍋爐焊接缺陷的表現(xiàn)形式

　　1 氣孔 

　　1.1 氣孔產(chǎn)生的原因 

　　氣孔是在焊接過(guò)程中溶解在熔池內(nèi)的氣體在熔池中的液態(tài)金屬冷卻過(guò)程中來(lái)不及析出而在焊縫中形成的。氣孔減少了焊接面積還產(chǎn)生極大的集中應(yīng)力。出現(xiàn)這類缺陷的原因主要有以下幾點(diǎn)：（1）焊接坡口上有油、漆、銹等污物在焊接過(guò)程中其中的水分分解出氫氣在冷卻時(shí)來(lái)不及從熔池中析出而形成了氣孔；（2）焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)焊接電流過(guò)低或焊接速度過(guò)快都會(huì)導(dǎo)致熔池溫度降低、熔池存在時(shí)間過(guò)短，便攜式測(cè)振儀而使熔池中的氣體在凝固過(guò)程中來(lái)不及析出而導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生；（3）焊絲上有油、銹等污物焊條或焊劑受潮或未按要求進(jìn)行烘干；（4）焊工操作不當(dāng)。 

　　1.2 主要控制措施 

　　要避免氣孔的出現(xiàn)可以從以下幾個(gè)方面入手：（1）要認(rèn)真清理焊接坡口去除坡口及兩側(cè)20mm內(nèi)的油、銹等污物直到全部露出金屬光澤；（2）要認(rèn)真清潔焊絲選用質(zhì)量合格的焊條并注意在風(fēng)速大、濕度大及雨、雪天氣不宜進(jìn)行焊接；（3）要嚴(yán)格按要求烘干焊條并將其置于專用保溫箱內(nèi)隨用隨??；（4）適當(dāng)增大引弧電流使母材的熱輸入加大以減慢熔池的冷卻速度。 

　　2 裂紋 

　　2.1 裂紋產(chǎn)生的原因 

　　鍋爐焊接中最危險(xiǎn)的缺陷就是焊接裂紋。出現(xiàn)這種最危險(xiǎn)的缺陷的主要原因有以下幾點(diǎn)：（1）在焊接過(guò)程中由于焊接工藝不當(dāng)或由于異種鋼焊接時(shí)兩者熱膨脹系數(shù)不同等原因而在焊接過(guò)程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)應(yīng)力焊縫在內(nèi)應(yīng)力的作用下產(chǎn)生了裂紋；（2）焊縫中含有低熔點(diǎn)雜質(zhì)如硫化物、磷化物、碳化物等降低了該處的結(jié)合力當(dāng)受到較大的外力作用時(shí)就會(huì)在焊縫上這些結(jié)合力弱的地方產(chǎn)生裂紋；（3）其他原因如多次結(jié)晶所致。 

　　2.2 預(yù)防措施 

　　想要避免出現(xiàn)焊接裂紋可以從下面幾個(gè)方面著手：（1）要避免強(qiáng)力組焊采用焊前預(yù)熱、焊后緩冷以避免焊接應(yīng)力的產(chǎn)生 在停焊后用手錘敲擊熱影響區(qū)以釋放焊接應(yīng)力可有效地避免焊接冷裂紋的產(chǎn)生；（2）在力學(xué)方面應(yīng)從焊接工藝入手適當(dāng)?shù)靥岣吆附铀俣?、縮短局部的高溫焊接持續(xù)時(shí)間可避免焊縫及熱影響區(qū)熱裂紋的產(chǎn)生；（3）在冶金方面要嚴(yán)格控制母材中的硫、磷、碳等有害雜質(zhì)的含量并細(xì)化晶粒、改善焊縫的結(jié)晶組織。 

　　3 咬邊 

　　3.1 咬邊產(chǎn)生的原因 

　　咬邊是由母材金屬的損耗引起的、沿焊趾產(chǎn)生的溝槽及凹縫。咬邊會(huì)使該處的截面積減少形成集中應(yīng)力并會(huì)影響焊接接頭的質(zhì)量和外觀。在鍋爐壓力容器中咬邊的深度不能超過(guò)0.5 mm連續(xù)長(zhǎng)度不允許超過(guò)100 mm。造成這類卻小的原因是：（1）電弧的擺幅小、電弧在坡口兩端的停留時(shí)間短、電弧偏移都會(huì)導(dǎo)致咬邊的產(chǎn)生；（2）焊接電流大熔池內(nèi)鐵水溫度高鐵水流動(dòng)性好鐵水向焊縫中心流動(dòng)，超聲波探傷儀維修電弧移走后造成熔池內(nèi)鐵水減少形成咬邊。

　　3.2 控制措施 

　　一方面可以適當(dāng)增大電弧的擺速、擺幅和停留時(shí)間另一方面要控制焊接電流保證其不能過(guò)大。 

　　4 未焊透和未熔合 

　　4.1 未焊透和未熔合產(chǎn)生的原因 

　　未熔合是指在焊接過(guò)程中焊絲熔化的鐵水是堆積在母材（或上一層焊道） 表面上而未與母材熔合在一起。未焊透是指焊接時(shí)接口根部的金屬未全部熔化也指對(duì)接焊縫的深度尺寸未達(dá)到設(shè)計(jì)要求。這類缺陷將會(huì)減少焊縫的截面積、增大應(yīng)力。產(chǎn)生原因：（1）接頭的坡口角度小、間隙小或鈍邊尺寸大將會(huì)導(dǎo)致未焊透缺陷；（2）坡口的污物或焊道間的夾渣也會(huì)導(dǎo)致未焊透和未熔合缺陷；（3）操作不當(dāng)導(dǎo)致。 

　　4.2 控制措施 

　?。?）適當(dāng)增加焊接電流降低焊接速度；（2）選用合適的間隙尺寸、坡口角度和鈍邊尺寸；（3）認(rèn)真清理坡口的污物及焊道間的夾渣。 

　　5 其他原因 

　　包括夾渣、選材不當(dāng)?shù)儒仩t使用環(huán)境復(fù)雜其生產(chǎn)缺陷也是多種在加工生產(chǎn)時(shí)需有嚴(yán)格的檢測(cè)過(guò)程。